IC封裝、功率半導(dǎo)體器件組裝、半導(dǎo)體器件未組裝工藝用各類自動(dòng)化連線搬運(yùn)設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造。主要設(shè)備有BGA/FC/Deflux清洗/植球等工藝的自動(dòng)上下料設(shè)備、激光打標(biāo)機(jī)、轉(zhuǎn)板機(jī)、翻板機(jī)、分板機(jī)、收板機(jī)、智能搬運(yùn)機(jī)器人以及工廠生產(chǎn)管理 MES 系統(tǒng)。